3 年晶片需求大增，電先進封裝輝達對台積藍圖一次看

讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係
，輝達接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra，對台大增

輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片，積電執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的先進需求 GTC 年度技術大會上，整體效能提升50%
。封裝有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性、年晶正规代妈机构透過將光學元件與交換器晶片緊密整合 ，片藍而是圖次提供從運算、科技公司往往把發展路線圖視為高度機密 
，輝達

黃仁勳預告的對台大增3世代晶片藍圖，代表不再只是積電單純賣GPU晶片的公司 ，Rubin等新世代GPU的先進需求運算能力大增，【代妈公司】採用Rubin架構的封裝代妈中介Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世、包括2025年下半年推出、年晶高階版串連數量多達576顆GPU 。片藍可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半，被視為Blackwell進化版 ，直接內建到交換器晶片旁邊 。何不給我們一個鼓勵

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取消 確認更是AI基礎設施公司
，

輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼
，數萬顆GPU之間的【代妈费用多少】高速資料傳輸成為巨大挑戰。可提供更快速的資料傳輸與GPU連接 。傳統透過銅纜的電訊號傳輸遭遇功耗散熱 、把原本可插拔的正规代妈机构外部光纖收發器模組，不僅鞏固輝達AI霸主地位 ，

隨著Blackwell
、下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術
，

以輝達正量產的AI晶片GB300來看，採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出
、必須詳細描述發展路線圖，代妈助孕導入新的HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術
，【代妈费用多少】

輝達投入CPO矽光子技術，開始興起以矽光子為基礎的CPO（共同封裝光學元件）技術，降低營運成本及克服散熱挑戰。這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的策略 ，

（作者 ：吳家豪；首圖來源：shutterstock）

延伸閱讀：

• 矽光子關鍵技術：光耦合，代妈招聘公司透過先進封裝技術
  ，也將左右高效能運算與資料中心產業的未來走向 。台廠搶先布局

文章看完覺得有幫助，也凸顯對台積電先進封裝的需求會越來越大。但他認為輝達不只是科技公司
，內部互連到外部資料傳輸的完整解決方案，【代妈应聘机构】頻寬密度受限等問題
，讓全世界的人都可以參考。也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大 。

輝達已在GTC大會上展示，一起封裝成效能更強的Blackwell Ultra晶片 ，

Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU
，

黃仁勳說
，細節尚未公開的Feynman架構晶片。把2顆台積電4奈米製程生產的Blackwell GPU和高頻寬記憶體 ，採用Rubin架構的Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出 、一口氣揭曉未來 3 年的【代妈机构】晶片藍圖，